CO2-Laserschneidmaschine

Einführung der FPC-Laserschneidmaschinenserie Mit der jahrelangen industriellen Anwendung für die Leiterplattenverarbeitung ist HGLASER auf die Integration von Lasermarkierungs- und Schneidtechnik in die Leiterplattenproduktionslinien spezialisiert. FPC Laserschneidmaschinen nehmen Hochleistungs-Kaltlaserquelle, perfekt zu erreichen die...
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Produkt - Details

FPC Laserschneidmaschine

Serieneinführung

Mit der langjährigen industriellen Anwendung für die Leiterplattenverarbeitung ist HGLASER auf die Integration von Lasermarkierungs- und Schneidtechnik in die Leiterplattenproduktionslinien spezialisiert.


FPC Laserschneidmaschinennehmen Sie Hochleistungs-Kaltlaserquelle, perfekt erreichen die Brettform Schneiden, Konturschneiden, Bohren und Abdeckung Filmschneiden und andere ultra-feine Verarbeitung.  Die Ausrüstung wird hauptsächlich beim Präzisionsschneiden und Markieren von flexiblen Leiterplatten, starren Leiterplatten, starr-flexiblen Leiterplatten eingesetzt.


Die flexible LEITERplatten-Laserschneidmaschine von HGLASER wurde mit einer leistungsstarken UV-Laser-Kaltlichtquelle, einer hochpräzisen CCD-Bildpositionierungstechnologie und einer selbst entwickelten visuellen Lasersteuerungssoftware ausgestattet und implementiert perfekt das Konturschneiden, Bohren und Markieren von FPC und LEITERplatte sowie die Präzisionsverarbeitung von Verbundmembranen.


FPC Flexible Leiterplatten-Laserschneidmaschine

Die flexible PCB-Laserschneidmaschine von HGLASER mit leistungsstarker UV-Laser-Kaltlichtquelle, hochpräziser CCD-Bildpositionierungstechnologie und selbst entwickelter visueller Lasersteuerungssoftware implementiert perfekt das Konturschneiden, Bohren von FPC und LEITERplatte sowie die Präzisionsverarbeitung von Verbundmembranen.

• Ohne Modelle, einstufige Umformung, sparen eine Menge Kosten;

• Präzise zweidimensionale Arbeitsplatte und voll geschlossene-Loop-CNC-System sorgen für die hohe Präzision der Mikron Dimension;

• Positionssensor und CCD-Bildpositionierungstechnologie;

• Automatisches Positionier- und Fokussiersystem mit hoher Effizienz.

FPC Laserschneidmaschinen werden für die Verarbeitung von FPC, Leiterplatte, Starrflex-Board, FR4 und Deckfilm, etc. verwendet.


FPC Flexible Leiterplatten-Laserschneidmaschine

Laser

Laserquelle

355 nm UV

Macht

10 W

Koaxiale Videopositionierung

s/w CCD

Scan-Bereich

60 x 60 mm

Fokussierter Spotdurchmesser

<20 um="" (uv="">

Autofokus Syste

Z-Achse Autofokus

Fokussteuerungspräzision

0,01 mm

Hauptstrukturkonfiguration

X-Y Arbeitsplattform

Ac-Servomotor

Basis

Hochpräzise Granitplattform

Reisebereich

300 x 400 (Optionaler Größenbereich)

Plattform-Bewegungsauflösung

0.5 um

Gesamtkontrollsystem

Ipc

Assisted Control System

Mitsubishi PLC

CCD-Beleuchtungsquelle

620 nm rotes Licht LED

Externes Hilfsgerät

Unterdruck-Luftgebläse, Staubsystem

Verarbeitungsmerkmale

Verarbeitungsgrößenbereich

360 x 460 mm

Min Lineare Breite

20 um

Stitching-Genauigkeit

Nr. 5 um

Scanning Head Correction Accurac

Nr. 5 um

X-Y Tabellenkorrekturgenauigkeit

Nr. 4 um

CCD-Matching-Genauigkeit

7 m

Verarbeitungsgenauigkeit

4 Mikrometer

Verarbeitungsdicke

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Umweltbedingungen

Stromversorgung

AC 220V bei 10%, 50HZ, 1P, 3KVA

Befestigung

Anpassen an die Bedürfnisse

Dokumentformat

DXF, GBR usw.

Umgebungstemperatur

15-30° (konstante Temperatur für hohe Präzision)

Umgebung semitensiebe

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Gewicht

1500KG

Mainframe Siz

1350mm(B) bei 1050mm(D) n 1950(H)


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Anfrage

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