UV-Laserschneidmaschine

UV-Laserschneidmaschine

LBA 12 U Laser mit prozessionellem FPC-Schneidsystem ist in der modernen PCB / FPC-Industrie weit verbreitet. Diese Laserschneidmaschine verwendet einen kurzwelligen Laserstrahl (Ultraviolett), der die Oberfläche der Leiterplatte abtastet, und dann den Hochstrahl. Der ultraviolette Energiestrahl wirkt sich direkt auf die Oberfläche der molekularen Bindungen des flexiblen Materials aus. Die UV-Laserbearbeitung ist eine "Kaltverarbeitung", die "Kaltverarbeitung" des Zielbereichs von PCB / FPC mit glatten Kanten und einer minimalen Karbonatisierung
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Produkt - Details

Produktmerkmale:

Die Ausrüstung wurde vor mehr als 6 Jahren auf den Markt gebracht. Die globalen Märkte haben eine stabile und zuverlässige Leistung bewiesen. Die Maschinenpräzision ± 20 um kann die CPK-Anforderungen der Kunden erfüllen, die von mehreren Kunden gelobt werden.

Das 1 erste Unternehmen, das in das O-Film-System eingetreten ist und das modulare Schneiden von Fingerabdrücken angewendet hat, hat reife Erfahrungen gesammelt, die von anderen Wettbewerbern umfassend untersucht und nachgeahmt wurden.

Mit reifer Erfahrung von High-End-Kunden, typischen Kunden: Inventec Appliances Corporation (Apple), Jabil (Apple), PEGATRON (Apple), O-Film, HOLITECH, BYD, YDET, Flextronics usw.;

Rüsten Sie starke unabhängige Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten aus und haben Sie bereits Inline-Modelle mit automatischem Laden / Entladen auf den Markt gebracht, die auch kundenspezifische Maschinen zur Unterstützung Ihrer Produktion anbieten.

Die Maschine variiert von 12 W bis 20 W und erfüllt unterschiedliche Anforderungen.

Technischer Parameter:

Laser

Laserquelle

355 nm UV

Leistung

10 W

Koaxiale Videopositionierung

S / W CCD

Scanbereich

60 × 60 mm

Fokussierter Punktdurchmesser

GG lt; 20 um (UV-Laser)

Autofokus-System

Autofokus der Z-Achse

Präzision der Fokussteuerung

0. 01 mm

Konfiguration der Hauptstruktur

XY-Arbeitsplattform

AC Servomotor

Base

Hochpräzise Granitplattform

Reichweite

300 × 400 (optionaler Größenbereich)

Plattformbewegungsauflösung

0. 5 um

Gesamtsteuerungssystem

IPC

Unterstütztes Steuerungssystem

Mitsubishi PLC

CCD-Lichtquelle

620 nm rote Licht-LED

Externes Zusatzgerät

Unterdruckluftgebläse, Staubsystem

Umweltbedingungen

Energieversorgung

AC 220 V ± {{{{3}}}%, 50 HZ, {{3} P, 3 KVA

Befestigung

An die Bedürfnisse anpassen

Dokumentformat

DXF, GBR usw.

Umgebungstemperatur

15-30 ° (konstante Temperatur für hohe Präzision)

Umgebungsfeuchtigkeit

GG lt; 50%

Gewicht

1500 KG

Mainframe-Größe

1350 mm (B) × 1050 mm (T) × 1950 (H)

Bewerbungen:

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