Laser-PCB-Schneidemaschine

Laser-PCB-Schneidemaschine

Das Laserdepaneling bietet eine einfache, schnelle, nicht verbrauchbare, berührungslose, nicht mechanische, hochpräzise, ​​beliebige Form der gekreuzten, halbschneidenden Schneidlösungen, um die strengen Fertigungsanforderungen für die Produktions- und Verarbeitungstechnologie der schnellen Änderungen zu erfüllen.
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Produkt - Details

Produktmerkmale:

Das LBA 10 U-System ist als am besten kompatible Einheit aus optischem Modul, mechanischem Modul und elektrischem Modul konzipiert. Es ist in einen hochstabilen und leistungsstarken UV-Lasergenerator integriert und arbeitet mit gutem Fokus, Leistungsverteilungsverhältnis, geringer thermischer Beeinflussung, geringer Schnittbreite und hoher Schnittqualität während der Verarbeitung. Mit einem ausgeklügelten zweiachsigen Tisch und einem Steuermodul mit geschlossenem Regelkreis gewährleistet es ein schnelles Schneiden und behält gleichzeitig die Präzision im Mikrometerbereich mit moderner Technologie von Positionssensoren und CCD-Bilderfassungsanwendungen bei.

Erstellen Sie einen neuen Verarbeitungsmodus, ohne dass eine Form durch CAD-Zeichnungen beliebige Formprodukte geschnitten werden kann, verkürzen Sie den Produktionszyklus, die Entlastung der Humanressourcen;

Galvanometer mit hoher Genauigkeit und geringer Drift in Kombination mit einer Servosystemplattform bieten eine hervorragende Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich.

Der stressfreie Schneidemodus und das vollautomatische CCD-Positionierungssystem sorgen zusammen für den perfekten Schneideffekt.

Hohe Schnittgeschwindigkeit, kleine Wärmeeinflusszone. Wärmeeinflussschichttiefe 0,05 - 0. 1 mm, geringe thermische Verzerrung;

Perfekte Schnittqualität. Schnittkante glatt, kein Kollabieren, keine Schneidreste. Das Profil komplexer und kleiner Krümmungsradien und anderer Konturen kann ein mikrometergenaues Schneiden erzielen. Schlitz schmal, im Allgemeinen 0. 1 bis 1 mm;

Grüner Schneidprozess zur Vermeidung von Schäden für den Bediener und die Umweltverschmutzung;

Technischer Parameter:

Laser

Laserquelle

355 nm UV

Leistung

10 W

Koaxiale Videopositionierung

S / W CCD

Scanbereich

60 × 60 mm

Fokussierter Punktdurchmesser

GG lt; 20 um (UV-Laser)

Autofokus-System

Autofokus der Z-Achse

Präzision der Fokussteuerung

0. 01 mm

Verarbeitungsmerkmale

Verarbeitungsgrößenbereich

360 × 460 mm

Min. Lineare Breite

20 um

Stichgenauigkeit

± 5 um

Genauigkeit der Scankopfkorrektur

± 5 um

Genauigkeit der XY-Tabellenkorrektur

± 4 um

CCD-Übereinstimmungsgenauigkeit

7 μm

Verarbeitungsgenauigkeit

± 4 Mikrometer

Verarbeitungsdicke

GG lt; 1 mm

Bewerbungen:

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