Laser PCB Depaneling Machine

Laser PCB Depaneling Machine

Beim Laserdepaneling wird das fokussierte Laserstrahl-Bestrahlungswerkstück mit hoher Leistungsdichte verwendet. Unter der Laserleistungsdichte, die die Laserschwelle überschreitet, werden die Energie des Laserstrahls und die chemische Reaktionswärmeenergie des reaktiven gasunterstützten Schneidprozesses vom Material absorbiert. wodurch die Temperatur des Laserpunktes stark anstieg, begann der Siedepunkt des Materials zu vergasen und sich Löcher zu bilden, wobei die Relativbewegung des Trägers und des Werkstücks und schließlich des Materials einen Schlitz bildete, Schlitz bei a bestimmte Hilfsgasblasen.
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Produkt - Details

Produktmerkmale:

Die flexible PCB-Laserschneidmaschine FPC von HGLASER wurde mit einer Hochleistungs-UV-Laser-Kaltlichtquelle, einer hochpräzisen CCD-Bildpositionierungstechnologie und einer selbst entwickelten visuellen Lasersteuerungssoftware eingesetzt und implementiert perfekt das Konturschneiden, Bohren von FPC und PCB sowie die Präzisionsverarbeitung der Verbundmembran.

● Ohne Modelle, einstufiges Formen, sparen Sie viel Kosten.

● Präzisions-zweidimensionaler Arbeitstisch und voll geschlossenes CNC-System gewährleisten die hohe Präzision der Mikrometerabmessung.

● Positionierungssensor und CCD-Bildpositionierungstechnologie;

● Das automatische Positionierungs- und Fokussiersystem sorgt für einen hohen Wirkungsgrad.

Technischer Parameter:

Laser

Laserquelle

355 nm UV

Leistung

10 W

Koaxiale Videopositionierung

S / W CCD

Scanbereich

60 × 60 mm

Fokussierter Punktdurchmesser

GG lt; 20 um (UV-Laser)

Autofokus-System

Autofokus der Z-Achse

Präzision der Fokussteuerung

0,01 mm

Konfiguration der Hauptstruktur

XY-Arbeitsplattform

AC Servomotor

Base

Hochpräzise Granitplattform

Reichweite

300 × 400 (optionaler Größenbereich)

Plattformbewegungsauflösung

0,5 um

Gesamtsteuerungssystem

IPC

Unterstütztes Steuerungssystem

Mitsubishi PLC

CCD-Lichtquelle

620 nm Rotlicht-LED

Externes Zusatzgerät

Unterdruckluftgebläse, Staubsystem

Bewerbungen:

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