LEITERplatten-Laserbohrmaschinen für flexible Leiterplattendurchlage

Lasertechnik: Laserdampfschneiden Hauptanwendung: FPC,Pcb es Laser Drilling Laserwellenlänge: 355nm
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Produkt - Details

Produktbeschreibung

LEITERplatten-Laserbohrmaschinen für flexible Leiterplattendurchbohrungen


Verwendung

PCB-Laserbohrmaschinen werden beim Bohren durch Löcher und Blindlöcher von FPC flexible Leiterplatte, Schneiden Abdeckung Schicht, und Schneiden starr-flexible Schaltung verwendet.


Maschinenfunktion:


1.UV-Laser ist kaltes Licht, kein Wärmeeffekt. minimale wärmebetroffene Zone, keine thermische Wirkung, kein Materialbrandproblem;


2.355 uv Laser fokussierte Stelle ist sehr winzig, geeignet für sehr hochpräzise Markierung.


3.Materialien können den UV-Laser absorbieren, und damit ein breiteres Spektrum von Anwendungen;


4.Stabile Leistung, geringe Größe, geringer Stromverbrauch.


5.Hohe Markierungsgeschwindigkeit, hohe Effizienz;


6.High-Speed-Galvo-Spiegel-Scanner.


7.Deft Design bietet guten Schutz für den Bediener.


8.Einfache Bedienung, Software unterstützt AutoCAD, Coreldraw, Photoshop usw.


9.Leistungsstarke Software Textsymbole, Grafiken, Bilder, Barcode, automatisches Layout und ändern Sie den qr-Code, Seriennummer, etc.


 


Anwendbare Branche:


1.Die flexible Leiterplattenmarkierung, Das Schreiben.


2.Poröse Siliziumwafer, Blindlochverarbeitung.


3.LCD Glas qr-Code-Markierung, Stanzen.


4.Metall-Oberflächenbeschichtung Glaswaren Oberflächenmarkierung.


5.Kunststoff-Tasten, Elektronik, Geschenke.


6.Kommunikationsausrüstung, Baustoffe und so weiter. Keramik


Vorteil
 
1.Compound Strahlbohren.

2.Hohe Geschwindigkeit und hochintegriertes Design.

3.Customized RTR automatische Ladesystem.
 

Proben:

Unternehmensinformationen

Wuhan Huagong Laser Engineering Co.,Ltd besitzt HGLASER und FARLEY? LASERLAB zwei berühmte Marken. HGLASER hat sich seit jeher der Bereitstellung umfassender und umfassender Laserfertigungslösungen in der industriellen Fertigung, der Erforschung, Herstellung und dem Verkauf verschiedener Laserbearbeitungs- und Plasmabearbeitungsanlagen verschrieben und bietet Dienstleistungen für rohrlaserschneiden und Ölpipelines. Die Hauptprodukte von HGLASER decken die Leistungsreihe von Laserschneidsystemen, Laserschweißsystemen, Lasermarkierserien, Lasertexturieranlagen, Laserwärmebehandlungssystemen, Laserbohrmaschinen, Lasergeräten, allen Arten von Unterstützungsgeräten, Laserbearbeitungs- und Plasmabearbeitungsgeräten ab, die häufig in der Metallurgie, NICHTeisenmetallen, Automobilen, Teilen, Luftfahrt, Militär, Präzisionsinstrumenten, Maschinenbau, Hardware, integrierten Schaltkreisen eingesetzt werden. , Halbleiterherstellung, Solar, Bildung, Kommunikation und Messung, Verpackung, Leder, Kunststoffe, Gummis, Schmuck, Handwerk, medizinische Geräte, etc.


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