PCB Industrie Lasermarkiermaschine

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PCB Industrie Laser-Mrking-Maschine . Mit Der Laserbearbeitungstechnologie lassen sich hochwertige Leiterplatten schnell, energiesparend und schadstofffrei erhalten.
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Die traditionelle Leiterplattenindustrie verwendet Press- oder Hochtemperatursintern und dann durch Exposition und Entwicklung, um den Endkreislauf zu ätzen, was nicht nur eine große Menge an Materialverschwendung verursacht, sondern auch Probleme wie Bauzeit, Produktgenauigkeit, Produktivität und Verschmutzung. Mit Der Laserbearbeitungstechnologie lassen sich hochwertige Leiterplatten schnell, energiesparend und schadstofffrei erhalten.


1. Die Laserbearbeitung ist berührungslose Verarbeitung, und die wärmebeeinflusste Zone der Teile ist während der Verarbeitung klein.


2. Laserbearbeitung und -formung sind präziser und erreichen eine Verarbeitung auf Mikron-Niveau, und ihre Überlegenheit ist besonders prominent bei der Herstellung von Mikrolöchern in elektronischen Leiterplatten und der speziellen Umformung.


Drittens ist die Laserverarbeitungsgenauigkeit hoch, der Durchmesser des Laserstrahlflecks kann bis zu 1 m oder weniger betragen, was eine ultrafeine Verarbeitung sein kann. Es ist eine berührungslose Verarbeitung ohne offensichtliche mechanische Kraft, die für die Positionierung und Identifikation bequem ist und eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit garantiert.


Viertens ist das Spektrum der Laserbearbeitungsmaterialien breit, geeignet für die Verarbeitung verschiedener Metall- und Nichtmetallmaterialien.


5. Laserverarbeitungsleistung ist gut, keine besonderen Anforderungen für die Verarbeitung von Gelegenheiten und Arbeitsumgebung, keine Vakuumumgebung, keine radioaktiven Strahlen, keine Verschmutzung. Die Laserbearbeitung ist schnell, effizient, flexibel und einfach.

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