UV-Laser-PCB-Schneidemaschine

UV-Laser-PCB-Schneidemaschine

Der FPC-Faserlaserschneider ist eines der fortschrittlichsten Produkte von Hglaser. Es ist ein neuartiges und leistungsstarkes Gerät, und diese Maschine wurde für das Präzisionsschneiden auf Leiterplatten für tragbare Hochleistungselektronikprodukte entwickelt.
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Produkt - Details

Produktmerkmale:

Hochsteifes Design mit Dämpfungskissen und Maschinenbasis aus natürlichem Granit, wodurch Trägheitsvibrationen der Tischbewegung während der Verarbeitung vermieden werden.

GG "Cold Laser Processing GG": Um einen kurzwelligen ultravioletten Laserstrahl zu verwenden, wird die Oberfläche der flexiblen Leiterplatte abgetastet, so dass dieser&"Cold GG"; Durch leichte Sonnenfinsternis bearbeitete Teile, eine kleine Wärmeeinflusszone mit glatten Kanten und minimaler Verkohlung, gewährleisten das Ertragsverhältnis der PCB / FPC-Herstellung.

Selbst patentierte Steuerungssoftware verfügt über unabhängige geistige Eigentumsrechte der Menschheit, nützliche Funktionen, einfache Bedienung und CAM-Software, die mit der direkten Konvertierung von DXF- oder GBR-Dateien aus CAD-Software in einfacher Bearbeitung kompatibel ist.

Umfassende einheitliche Entwicklungsplattform, Erweiterung beliebiger Funktionen um hochwertiges, schnelles Schneidfunktions-Starrmaterial mit einer Dicke von bis zu 1 mm (0,04"). Fast keine Störungen nach der Verarbeitung in der verarbeiteten PCB / FPC, es gibt keine durch einen thermischen Effekt erzeugte Schicht mit hoher Schnittgenauigkeit.

Technischer Parameter:

Laser

Laserquelle

355 nm UV

Leistung

10 W

Koaxiale Videopositionierung

S / W CCD

Scanbereich

60 × 60 mm

Fokussierter Punktdurchmesser

GG lt; 20 um (UV-Laser)

Autofokus-System

Autofokus der Z-Achse

Präzision der Fokussteuerung

0,01 mm

Umweltbedingungen

Energieversorgung

Wechselstrom 220 V ± 10%, 50 Hz, 1 P, 3 kVA

Befestigung

An die Bedürfnisse anpassen

Dokumentformat

DXF, GBR usw.

Umgebungstemperatur

15-30 ° (konstante Temperatur für hohe Präzision)

Umgebungsfeuchtigkeit

GG lt; 50%

Gewicht

1500 kg

Mainframe-Größe

1350 mm (B) × 1050 mm (T) × 1950 (H)

Bewerbungen:

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